科技园公司邀请全球创新者参与年度盛事电梯募投比赛2023 抓紧本港投资机遇 开拓亚洲市场

2022年11月03日 15:58:19

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胜出者有机会获得高达500万美元创投基金及21万美元现金奖,以及商业配对和投资机会

香港--(美国商业资讯)--香港科技园公司(科技园公司) 宣布展开第七届全球 “电梯募投比赛2023”, 诚邀全球各地的初创企业参加本港其中一项超大型电梯募投盛事。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文:https://www.businesswire.com/news/home/20221026005534/zh-CN/

科技园公司将挑选50位参赛者进入准决赛,他们将在明年四月举行的“电梯募投比赛2023”中,以60秒电梯旅程向国际投资者及商业机构推介其创新构思,争取成为得胜队伍,瓜分由香港科技园创投基金所提供高达500万美元的创投基金、 拓展亚洲以至全球市场的支持,以及六万美元冠军奖金。

随着全球创投基金收紧资金投放,世界各地的创业家均放眼一个充满增长机会的市场。香港是开拓广阔亚洲市场的理想平台,更是通往中国内地和亚洲的门户。作为香港的第一大创科生态圈,参与“电梯募投比赛 2023”的初创企业可通过科技园公司联系超过1,000名投资者以及逾300位商业伙伴。50位准决赛参赛者更可在比赛后六个月内,享受由科技园公司提供的支持服务,包括商业配对、投资推荐、成为本地跨行业虚拟实验室(STP Platform)的独家会员、使用共享工作空间,以及通过本地丰富人才库,联系本港知名大学 ,其中五所更在2023年QS世界大学排名首100位。

由香港科技园公司主办的“电梯募投比赛 2023”现正接受报名,比赛分为两组 ——“金融科技”及“房地产科技”——报名期为2022年10月26日至2022年12月29日。决赛将于明年在香港最高的建筑物,西九龙环球贸易广场顶层的地标“天际100”举行,呈现真实的电梯募投体验。

香港科技园公司行政总裁黄克强表示:“亚洲拥有全球超过一半的消费者,对冀将业务拓展至区内市场的创业家而言,香港充满着无限机遇,绝对是一个理想的跳板。‘电梯募投比赛 2023’提供了一个独特的平台联系创业家、投资者、商业伙伴,以及香港的第一大创科生态圈,借此,科技园公司能为初创企业在香港、中国大湾区,以至亚洲区内的发展过程中, 提供全面支持,以进一步确立香港作为国际领先创科中心的地位。”

上届电梯募投比赛参赛人数创历年新高,成功吸引了来自全球40多个国家及城市的优秀人才,提交逾600个创新构思。未来,科技园公司将继续推动创科人才培训,为本地和世界各地的创新者提供不同平台,拓展业务及把握国际机遇。

参赛资格:

  1. 成立不超过十年之科技初创企业
  2. 参赛构思必须针对两大科技领域其中之一:“金融科技”或“房地产科技”

截止报名日期为香港时间2022年12月29日晚上11时59分。

“电梯募投比赛2023”详细资料已上传于https://epic.hkstp.org/。

奖项及奖金

50位半准决赛参赛者均有机会获得由香港科技园创投基金所提供高达 500 万美元的创投资金。

 

奖项

现金奖

(每队得奖队伍)

冠军

六万美元

两项科技组别大奖(金融科技或房地产科技)

二万美元

最后十强队伍

一万美元

最受欢迎大奖

一万美元

关于香港科技园公司

香港科技园公司(科技园公司)成立20年,致力将香港发展成为国际创新科技中心,积极让本地及全球创新者迈向成功,帮助他们在未来获得更大成就。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈,三间独角兽企业经已落户,亦汇聚超过11,000名研究人才,以及逾1,100间从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。

科技园公司于2001年成立,一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化,为创业家的创科路上提供全方位支持,在香港茁壮成长,并扩展至大湾区、亚洲及全球各地。我们建立的创科生态圈持续成长,足迹遍及全港,包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心,以及位于大埔、 将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素,朝着香港再工业化发展方向,重点带动先进制造业、电子业及生物科技等行业,重新定位新世代工业。

科技园公司透过提供基建设施、支持服务、专业知识及合作伙伴网络,致力令创新科技成为香港的新经济动力,巩固香港国际创新科技中心的地位,同时借助位处大湾区核心的优势,成为引领全球发展的重要引擎。

更多有关香港科技园公司的详情,请浏览 www.hkstp.org。

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CONTACT:

传媒查询:
香港科技园公司
殷玉森
电话:+852 2629 6743
电邮:sam.yan@hkstp.org / pr@hkstp.org

爱德曼国际公关公司
梁爽爽
电话:+852 2837 4775
电邮:Sonia.Leung@edelman.com / Edelmanhkstppr@edelman.com

(Graphic: Business Wire)

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