首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术

2020年10月20日 19:34:47

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韩国安山--(美国商业资讯)--国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称,其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL(Ultra High Luminance 超高亮度)系列LED,该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20%,散热性能提高40%。公司计划于2021年开始量产这款LED,并向主要战略客户进行推广。

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鉴于电动汽车的特性,电池的消耗是决定车辆续航里程的重要条件之一,因此减轻汽车零部件的重量,对于降低耗电量来说至关重要。

新产品“WICOP UHL”的散热性能比当前LED市场上的其他产品高出40%,如应用于汽车前大灯,则散热结构的重量可减轻75%。此外,WICOP UHL LED的发光面积仅0.5,适用于超薄设计。这种新的LED技术完全弥补因减少发光面积而导致散热性能下降的缺点,同时满足提升性能和超薄设计的需求。

WICOP是该新产品的基础,是首尔半导体全球首创的无封装LED专利技术。不同于需在半导体工序中进行粘合的倒装芯片技术,该技术可在常规基板粘合过程层中轻松完成表面贴装(Surface Mounted Technology,SMT)。Mini LED也采用了此核心技术,结构坚固。

“根据国际前大灯制造商的要求,此款新产品将从2021年起投入量产 。”首尔半导体相关人士表示,“我们的新产品可用于所有汽车品牌的前大灯,不限于电动汽车的前大灯。”

WICOP UHL(超高亮度)产品已在10月15日至16日举行的上海国际汽车灯具展(Shanghai International Auto Lamp Exhibition,ALE)上展出。

首尔半导体简介

首尔半导体是一家专业LED制造商,全球LED行业第四。拥有超过14,000项专利,从IT到照明领域,竭诚为客户提供全线高品质LED产品。自主创新技术包括模拟自然光谱的SunLike 技术,无封装LED(WICOP)、研发并成功量产的交流和直流均可驱动的“Acrich”、获得专利的高压LED“MJT多结芯片技术”、以及比传统LED亮10倍的“nPola”和UV杀菌技术”violeds”。目前,首尔半导体在美国、欧洲、日本及中国设立了4家法人,在全球设有50多个海外销售办事处以及150家代理商。作为全球LED供应商,首尔半导体还一直致力于各种各样的人才培养和发展活动,诸如CSR活动、奖学金项目、产学合作项目和教育规划等项目来吸引人才和回馈社会。

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(左)相同亮度下散热重量减轻75%与(右)Mini LED专利技术结构 ※ 一些公司正以倒装芯片之名,抄袭首尔半导体的WICOP专利技术。 (图示:美国商业资讯)

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