芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货

2025年06月12日 23:57:08

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提供架构设计、软硬协同设计和量产支持,提升智能终端AI影像处理能力

中国上海--(美国商业资讯)--芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货,再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器(NPU)IP和图像信号处理器(ISP)IP,通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合,可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器,支持MIPI图像输入/输出接口,具备LPDDR5/4X内存集成能力,并兼容UART、I2C、SDIO等常用外设接口,可灵活部署于智能手机、安防监控与汽车电子等多种设备中。

在此次合作中,芯原基于客户需求,定制设计了采用RISC-V架构的低功耗AI-ISP系统级芯片(SoC),并提供了基于FreeRTOS的实时处理软件开发套件(SDK)。该芯片方案与客户主芯片平台深度适配,成功应用于其多款智能终端产品并实现大规模量产,充分验证了芯原在异构计算、软硬件协同优化、系统集成验证等方面的综合实力。

“AI影像能力已经成为智能手机差异化竞争的关键要素,市场对高性能、低功耗的图像处理方案的需求持续增长。”芯原股份执行副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“芯原具备从IP授权、芯片架构设计、系统软硬件开发,到流片、封装测试、量产交付的全流程服务能力,并拥有丰富的设计服务和量产经验。此次客户芯片的成功量产,再次验证了芯原在高端芯片设计服务领域的专业能力。芯原将持续通过技术创新和服务升级,以优质高效的芯片定制解决方案,助力更多客户实现差异化产品快速落地。”

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。了解更多信息,请访问:http://www.verisilicon.com

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